第一部分  考試說明
一、考試性質(zhì)及對象
本課程考試是為材料加工工程專業(yè)招收博士生而設(shè)置，其評價標準是高等學校碩士畢業(yè)生能達到的及格或及格以上水平，考試對象是參加博士研究生入學考試的具有碩士學位或具有同等學力的在職人員。

二、考試內(nèi)容范圍
應(yīng)考范圍：材料分類及加工方法、液態(tài)金屬精密成形理論及應(yīng)用、金屬材料塑性精密成形工藝及理論、先進連接技術(shù)理論及應(yīng)用、復(fù)合化成形加工方法及技術(shù)基礎(chǔ)、粉末材料及其成形技術(shù)等。

三、評價目標
考查考生了解材料成形理論與方法、材料成形新技術(shù)與新理論中的基本概念和一般知識，運用專業(yè)知識解決實際問題的思考與分析能力。

四、考試形式與試卷結(jié)構(gòu)
（一）答卷方式：閉卷，筆試
（二）答題時間：180分鐘
（三）題    型：簡答題、論述題

第二部分  考查要點
材料的分類及其加工方法（材料加工方法的選擇；材料加工中的共性技術(shù)；材料加工成形技術(shù)的發(fā)展趨勢）

液態(tài)金屬精密成形理論及應(yīng)用（消失模精密鑄造；Corsworth Process新技術(shù)；半固態(tài)鑄造原理與技術(shù)；鋁、鎂合金精確鑄造技術(shù)；快速凝固、定向凝固、振動凝固；鑄件工藝模擬及優(yōu)化、快速鑄造；高密度粘土砂緊實機理及其成形技術(shù)等）
金屬材料塑性精密成形工藝及理論（金屬材料的超塑性及超塑成形；復(fù)雜零件精密模鍛及復(fù)雜管件的精密成形；板料精密成形；板料數(shù)字化成形；特種鍛造；液壓成形；模具數(shù)字化技術(shù)等）

先進連接技術(shù)理論及應(yīng)用（激光焊接；電子束焊接；摩擦焊接；擴散連接；微連接等）
復(fù)合化成形加工方法及技術(shù)基礎(chǔ)（連鑄連軋；成形與精密加工復(fù)合化原理及關(guān)鍵技術(shù)；復(fù)合能量場成形；新材料制備與成形一體化；CAD/CAE/CAM一體化技術(shù)等）
粉末材料及其成形技術(shù)（ 粉末材料制備；粉末冶金原理及應(yīng)用；粉末噴射成形；粉末注射成形；等靜壓技術(shù)等）
第三部分 樣題（略）

博士研究生入學考試《先進電子封裝技術(shù)及理論》考試大綱 科目代碼：2314

第一部分  考試說明
一、考試性質(zhì)及對象
本課程考試是為電子封裝專業(yè)招收博士生而設(shè)置，其評價標準是高等學校碩士畢業(yè)生能達到的及格或及格以上水平，考試對象是參加博士研究生入學考試的具有碩士學位或具有同等學力的在職人員。

二、考試的學科范圍
應(yīng)考范圍：微連接原理、先進電子封裝技術(shù)。

三、評價目標
考查考生運用微連接基本原理分析和解決先進電子封裝領(lǐng)域的材料、加工、電/熱/機械、可靠性等問題的能力。

四、考試形式與試卷結(jié)構(gòu)
1 答卷方式：閉卷，筆試；
2 答題時間：180分鐘；
3 題    型：

第二部分  考查要點
微連接原理
錫及錫基合金與金、銀、銅、鎳等金屬的反應(yīng)及所形成的主要金屬間化合物；
微焊點的形成過程；
微焊點在時效過程中的演變（錫須、熱遷移、電遷移、柯肯達爾孔洞等）。
倒裝芯片封裝
凸點下金屬化層（UBM）；
凸點制造工藝（Bumping）；
底部填充技術(shù)（Underfill）。
其他先進電子封裝
多芯片封裝（MCM）；
三維封裝；
硅通孔技術(shù)（TSV）；
MEMS封裝；
晶圓級封裝；
氣密封裝。

第三部分  樣題（略）